São Paulo, 05/02/2018 – A união de duas gigantes da informática promete colocar o Brasil no seletíssimo grupo de países produtores de semicondutores de alta performance – e em um novo mercado que poderá movimentar até US$ 250 bilhões até 2025.
A Qualcomm Technologies, subsidiária da Qualcomm Inc., junto com a Universal Scientific Industrial (USI), fabricante ligada à Advanced Semiconductor Engineering (ASE), assinaram um acordo para a formação de uma joint-venture que promete instalar uma fábrica de módulos semicondutores para smartphones e dispositivos de IoT (Internet of Things ou Internet das Coisas, na tradução) com tecnologia SIP (System in Package) na região de Campinas, interior do estado de São Paulo.
De acordo com Rafael Steinhauser, vice-presidente sênior e presidente para a Qualcomm da América Latina, sua empresa será responsável pelo design dos módulos semicondutores, enquanto a USI se encarregará da transferência de tencologia para a implantação da linha de produção.
O executivo ainda afirmou que como a tecnologia SIP ainda não está disponível comercialmente, o Brasil poderá se tornar um dos primeiros a entrar na cadeia de valor desse tipo de componente em todo o mundo.
A grosso modo, esse tipo de módulo consegue reunir em um único encapsulamento todos os componentes internos de um smartphone, como processadores central e de vídeo, mais os circuitos de rádio-frequência que se conectam às redes celular, Wi-Fi, Bluetooth e NFC, por exemplo.
Dessa forma, as fabricantes desses aparelhos e de dispositivos IoT dependeriam menos de importação, o que hoje corresponde a cerca de US$ 20 bilhões anuais no Brasil.
“Este projeto deve ajudar a fomentar a adoção de IoT no Brasil, já que algumas das plataformas de tecnologia suportadas por essa joint venture serão desenvolvidas para ajudar a facilitar o desenvolvimento e fabricação de dispositivos conectados além de smartphones no país”, completou Steinhauser.
“A colaboração entre a Qualcomm e a USI tem como objetivo desenvolver as melhores soluções para smartphones e plataformas para sistemas de IoT, oferecendo a conectividade, segurança e acessibilidade que seus clientes precisam para criarem produtos inovadores e melhorarem a experiência do usuário”, explica Cristiano Amon, presidente mundial da Qualcomm Incorporated.
Para quem não sabe, Amon é brasileiro natural da cidade de Campinas.
Mais empregos para a região
Para C.Y. Wei, presidente da USI, “a economia brasileira é a maior da América Latina e representa um grande potencial de crescimento para módulos integrados. Chegamos para ajudar a construir um setor de semicondutores no Brasil e na região que pode aumentar o número de empregos locais nos próximos cinco anos”.
Neste período, a companhia de Taiwan pretende investir US$ 200 milhões.
A joint venture provavelmente será instalada no estado de São Paulo como resultado da colaboração entre o estado, a USI e a Qualcomm. Também está prevista a instalação de um Centro de Referência para Cidades Inteligentes, transferência de tecnologia e qualificação de mão de obra especializada. A expectativa é que a planta fabril entre operação por volta de 2020.
CES 2018: Qualcomm apresenta chip inteligente para fones bluetooth
Descubra mais sobre Showmetech
Assine para receber nossas notícias mais recentes por e-mail.