Qualcomm apresenta 1º chip Wi-Fi 7

A Qualcomm, empresa que desenvolve tecnologia em processadores e protocolos de transmissão de dados sem fio — como Wi-Fi e Bluetooth — apresenta nesta segunda-feira, no primeiro dia da MWC 2022, diversas novidades para o mercado de tecnologia. Entre elas destacaremos a tecnologia Wi-Fi 7, sucedendo o atual Wi-Fi 6, aprimoramentos em seus chips trazendo ainda mais rapidez em conexão de aparelhos Bluetooth e muitos outros, inclusive com novidades para o setor automotivo.

Smartphones

Iniciando as novidades da Qualcomm, vamos conferir o que a empresa já reservou para os smartphones neste ano de 2022. Lembrando que a Qualcomm está presente em diversos aparelhos Android, oferecendo aos smartphones conectividade e processamento de qualidade.

Rede 5G privada

A Qualcomm apresenta sua nova tecnologia chamada Qualcomm Private Networks RAN Automation Platform, que simplifica a implantação e o gerenciamento de RAN para redes privadas 5G. A plataforma de gerenciamento de rede baseada em nuvem tem a intenção de diminuir a complexidade do sistema, reduzindo o tempo de implantação, ou seja, simplifica o gerenciamento de rede ao passo que aumenta a facilidade de uso para clientes em todos os setores.

A solução foi projetada para funcionar com redes centrais, pequenas células alimentadas pela Qualcomm 5G RAN Platforms e o ecossistema de dispositivos, para a transformação digital das indústrias. Estamos comprometidos em ajudar a simplificar o gerenciamento de rede para atingir esse objetivo.

Gerardo Giaretta, diretor sênior de gerenciamento de produtos da Qualcomm Technologies

O sistema foi projetado para reduzir o tempo de implantação e gerenciamento para minutos em vez de meses, além de reduzir o suporte necessário de especialistas, economizando tempo e recursos críticos. Sua liderança em tecnologia no desenvolvimento de soluções 5G de alto desempenho para produtos de dispositivos e infraestrutura, juntamente com parceiros neste programa, oferecerá uma solução de rede privada 5G de ponta a ponta com conectividade total.

Parceria com a Microsoft

As soluções de rede móvel privada atuais podem levar vários meses para serem implantadas. Com essa parceria para oferecer um serviço de ponta a ponta, o cronograma se torna muito mais curto, tornando mais fácil para empresas e entidades adotarem redes corporativas 5G privadas. Com a Qualcomm Private Network RAN ​​Automation, as empresas podem evitar os desafios e os custos deste processo, como a seleção de fornecedores, integração, gerenciamento, monitoramento de desempenho e muito mais. O recurso ainda reúne as principais soluções de hardware e software, além de oferecer a oportunidade de escalabilidade massiva, acelerando a adoção global de redes privadas 5G.

Computadores e notebooks

Em outra parceria, dessa vez com a Lenovo, veremos o primeiro notebook com o processador Snapdragon 8cx Gen 3 integrado, o ThinkPad X13. Oferecendo ao aparelho alto desempenho, conectividade 5G mmWave acelerado por IA combinadas, assim como câmera avançada e tecnologia de áudio. Tudo com até 28 horas totais de duração da bateria e um design sem ventoinha leve e eficiente.

Construído com 90% de magnésio reciclado nas tampas superior e inferior, além de plástico PCC e embalagens recicláveis, o novo ThinkPad X13 possui recursos líderes que são otimizados para casos de uso corporativo, incluindo produtividade, colaboração e segurança de qualquer lugar com um design mais sustentável. A tecnologia apresentada pelo Snapdragon 8cx Gen 3 está impulsionando o crescimento do novo chip para a linha de computação.

A Qualcomm também trouxe os novos Snapdragon X65 e X62 5G M.2 Modules, novas placas de conectividade 5G que podem ser inclusas em notebooks e desktops. Em colaboração com a Foxconn Industrial Internet e a Quectel, a Qualcomm desenvolveu um portfólio de módulos M.2 que se integram perfeitamente aos mais recentes desktops e notebooks. Utilizando a experiência da Qualcomm em 5G, os módulos Snapdragon X65 e X62 M.2 permitem que os OEMs reduzam o tempo de lançamento de produtos habilitados para 5G.

A Qualcomm Technologies está tornando possível um mundo conectado de forma inteligente por meio de nossa liderança em conectividade e computação de alto desempenho e baixo consumo de energia. Este anúncio dos módulos Snapdragon X65 e X62 5G M.2 é mais uma prova de que estamos comprometidos em habilitar o ecossistema e proliferar a oportunidade 5G além dos smartphones.

Gautam Sheoran, vice-presidente do gerenciamento de produtos na Qualcomm Technologies

Conectividade

Agora ao destaque e principal fator prezado pelas tecnologias da Qualcomm, vamos dar uma olhadinha no que a empresa preparou no ramo de conexões para este ano. Entre as novidades estão a introdução do novo Wi-Fi 7, soluções em chips para áudios — como em fones de ouvido sem fio — e o Snapdragon X70.

FastConnect 7800

Vamos começar falando do FastConnect 7800, uma combinação de conexões Wi-Fi e Bluetooth da melhor qualidade. Essa solução avançada de conectividade que combina o poder do Wi-Fi 7 de alta velocidade e latência ultrabaixa, com uma série de avanços de áudio Bluetooth, eleva o padrão das expectativas do consumidor quanto à qualidade do som.

O FastConnect 7800 lidera o setor com a introdução da tecnologia HighBand Simultaneous (HBS) Multi-Link, sendo este uma capacidade premium para redes Wi-Fi 7 que desbloqueia o vasto potencial de várias conexões de 5 GHz e 6 GHz, fornecendo a maior taxa de transferência e a menor latência possíveis, enquanto reserva o espectro de 2,4 GHz de alto tráfego para Bluetooth e Wi-Fi com menor largura de banda.

Soluções em áudio

Além disso a Qualcomm também trouxe duas plataformas de áudio sem fio de ultrabaixa potência repletas de novos recursos, a Qualcomm S5 Sound Platform (QCC517x) e Qualcomm S3 Sound Platform (QCC307x), ambas com suporte para a tecnologia Snapdragon Sound. Essas plataformas são de modo duplo, combinando o áudio Bluetooth tradicional e o mais recente padrão LE Audiotechnology.

As novas plataformas oferecem ampla flexibilidade para personalização em vários níveis, desbloqueando novas oportunidades de design para dispositivos de áudio repletos de novos recursos que suportam Snapdragon Sound, tais como a tecnologia Lossless Audio, qualidade de chamada de voz de banda super larga de 32 kHz para ligações mais claras, Modo de Jogo com latência de 68 ms e canal de retorno de voz, além de muitos outros.

Snapdragon X70

Prosseguindo com as novidades, também temos aqui o Snapdragon X70 5G Modem-RF, a solução 5G de modem-para-antena de 5ª geração. O Snapdragon X70 apresenta o primeiro processador 5G IA do mundo em um sistema de modem-RF, para aproveitar o poder da inteligência artificial em um desempenho 5G inovador com downloads de 10 GB na rede 5G, altas velocidades de upload, baixa latência, cobertura e eficiência de energia.

Construído com base no sucesso global dos anteriores Snapdragon X65, X60, X55 e X50, o Snapdragon X70 oferece flexibilidade máxima para operadoras globais maximizarem recursos para implantar a melhor conectividade 5G possível para consumidores e empresas.

Nosso sistema de modem-RF de 5ª geração amplia nossa liderança global em 5G e traz a introdução do processamento de IA 5G nativo, criando uma plataforma para inovações que melhoram o desempenho. O Snapdragon X70 é um exemplo de como estamos realizando todo o potencial do 5G e tornando possível um mundo conectado de forma inteligente.

Durga Malladi, vice-presidente sênior e gerente geral de 5G, Banda Larga Móvel e Infraestrutura da Qualcomm Technologies

O Snapdragon X70 ainda apresenta o novo Qualcomm 5G PowerSave Gen 3, juntamente com um processo de banda base de 4 nm e tecnologias avançadas de modem-RF, como Qualcomm QET7100 Wideband Envelope Tracking e ajuste de antena adaptável baseado em IA que otimizam os caminhos de transmissão e recepção, em um conjunto abrangente de cenários de usuário, bem como condições de sinal para reduzir o consumo de energia do aparelho e prolongar a vida útil da bateria.

Automóveis

E finalizando as novidades exibidas hoje, vamos falar um pouco sobre os novos recursos voltados para a área automobilística. A Qualcomm trouxe um recurso chamado Snapdragon Car-to-Cloud que oferece novas colaborações de tecnologia para suporte à conectividade do automóvel, bem como análises integradas e um ambiente de desenvolvedor de nuvem.

Na Qualcomm entendemos que as montadoras precisam de soluções exclusivas, abrangentes e conectadas para atender às demandas dinâmicas e potenciar os veículos do século XXI. Ao expandir nossas ofertas de conectividade em veículos para fornecer um conjunto de soluções abrangentes, escaláveis e transformadoras por meio do Snapdragon Chassi Digital, estamos confiantes de que a indústria automotiva será capaz de oferecer as experiências de direção de próxima geração inigualáveis ​​que os clientes merecem.

Nakul Duggal, vice-presidente sênior e GM automotivo da Qualcomm

Como componentes integrais do Chassi Digital, a Snapdragon Auto Connectivity Platform e os serviços Snapdragon Car-to-Cloud ajudam a construir veículos conectados e inteligentes que são mais seguros, personalizáveis, imersivos e continuamente atualizáveis.

Projetado para oferecer suporte a uma experiência de usuário altamente personalizada que pode ser continuamente atualizada durante todo o ciclo de vida do veículo, os serviços Snapdragon Car-to-Cloud oferecem atualizações contínuas com a capacidade de expandir o desempenho e os recursos do sistema, além de permitir novos serviços digitais. Tudo isso é possível através do chip Wi-Fi 6E que também está incluso nestes modelos de automóveis inteligentes.

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