Novas arquiteturas da Intel buscam retomar a liderança até 2025

Depois de perder a liderança do mercado de processadores, a Intel quer mudar o cenário, e para isso está repensando em como ela lança e nomeia os produtos e inovações. Em anúncio realizado no webcast Intel Accelerated pelo CEO da empresa, Pat Gelsinger, uma pincelada geral foi dada para os próximos 5 anos de inovações nos processadores da marca, junto da revelação dos nomes das novas arquiteturas da Intel.

O motivo da mudança

Os novos produtos da Intel, já começando a partir dos processadores de décima segunda geração que serão anunciados mais perto do fim do ano, não irão mais fazer uso da nomenclatura baseada em nanômetros, que há anos são a prática comum tanto da empresa quando da indústria em geral. A nova nomenclatura, segundo a empresa, irá ser uma forma melhor e mais apropriada de mostrar as tecnologias presentes nos chipsets.

Na prática, isso significa que os chips da Intel não terão mais nomes baseados em nanômetros do processo de fabricação, mas sim terão uma nomenclatura como “Intel 7“. O 7 no nome acaba surtindo comparações com hardwares de empresas competidoras, que já estão fazendo uso de estruturas de 7nm ou menores. O que em um primeiro parece uma jogada de marketing mas, para quem acompanha a indústria, sabe que é real: processadores de 10nm da Intel conseguem ter performance competitiva contra processadores de 7nm Ryzen, da AMD.

As novas arquiteturas da Intel e seus nomes

Durante o webcast, as novas arquiteturas da Intel e seus nomes e seus planos de lançamento para cada um deles:

Intel 7

Intel 7 é o novo nome para a tecnologia de terceira geração de 10nm da empresa, e é o sucessor dos chips de 10nm “SuperFin“, encontrados na décima primeira geração Tiger Lake da Intel. Segundo a empresa, os chips Intel 7 trarão melhorias de performance-por-watt de 10 a 15% se comparados com as gerações anteriores. Os primeiros produtos com essa tecnologia serão lançado ainda este ano.

Intel 4

Intel 4 é o novo nome para as arquiteturas da Intel de 7nm, adiadas para 2023 por conta de problemas na fabricação. Ela é o próximo grande salto tecnológico da Intel, fazendo uso de EUV (tecnologia ultra-violeta extrema) na fabricação, já usada em chips da Samsung e da TSMC. O Intel 4 ainda irá usar o transistor FinFet, implementado pela Intel desde 2011. Segundo a empresa, esses chips irão trazer uma melhoria de 20% por watt, e o lançamento dos primeiros produtos com Intel 4 está previsto para 2023.

Intel 3

Com fabricação prevista para a segunda metade de 2023, Intel 3 é o nome para a segunda geração de chips de 7nm da Intel. Em geral, sua principal melhoria será em performance, comparado ao Intel 4, dando 18% de melhor performance por watt. Não há previsão de lançamento para produtos com essa tecnologia, mas por meio das outras datas, especula-se que seu lançamento será em 2024.

Intel 20A

Intel 20A, por fim, é o nome previsto para as próximas tecnologias da Intel, após o Intel 4 e Intel 3, ou seja, após os chips de 7nm. Dos anúncios feitos no webcast, esse é o que apresenta mais mudanças, já que irá introduzir novos transistores para os produtos da Intel, os chamados “RibbonFET.” Esses novos transistores fazem uso de uma tecnologia chamada Gate All Around (GAA) – com canais de energia completamente rodeados por gates, fazendo com que esses transistores forneçam velocidades de chaveamento mais rápidas em um espaço menor devido à sua estrutura multicanal. O Intel 20A também irá introduzir a tecnologia “PowerVia”, que fornece energia a partir da parte de trás do cristal de silício, o que deve simplificar o rastreamento do sinal, eliminando a necessidade de rotear os circuitos de energia na parte frontal do cristal de silício.

O A presente no nome Intel 20A tem o objetivo de mostrar que chegou a “era Ångstrom” dos design de semicondutores, com o Ångstrom sendo uma unidade de medida menor que um nanômetro.

Veja os anúncios das novas tecnologias no vídeo abaixo:

Intel Foundry Services e novidades Foveros

Por fim, a Intel também apresentou mais algumas novidades. A primeira é no design de chip Foveros, que agora evolui para Foveros Omni, que permitirá que vários componentes sejam conectados entre si em várias camadas de condutores ao mesmo tempo. Paralelamente, a tecnologia Foveros Direct também foi anunciada, na qual as ligações entre componentes serão efetuadas diretamente, sem contatos intermediários.

A Intel também anunciou o Intel Foundry Services, onde a empresa irá fabricar chips para outras empresas. O primeiro cliente já foi confirmado: a Qualcomm. Os chips da Qualcomm serão fabricados a partir dos próximos anos pela Intel, fazendo uso dos chips e tecnologia Intel 20A. O Amazon Web Services também irá fazer uso do Foundry Services para suas soluções de layout de chips, embora a Intel não irá fabricar diretamente para eles os chips, nesse caso.

Fonte: The Verge, PC Mag

Para mais novidades da Intel, como o review do i7 de décima primeira geração, fique de olho no Showmetech.