Espaço, a fronteira final. Quem nunca teve que lutar para caber os arquivos que precisa, seja no disquete, no USB, ou até HDs? Dois importantes anúncios de memórias flash 3D prometem um salto no tamanho e na qualidade dos drives SSD, que poderão passar de 10 TB de capacidade já no próximo ano.
A Intel se juntou à empresa de semicondutores Micron para lançar uma nova tecnologia 3D NAND. O novo formato empilha células de armazenamento de dados em 32 camadas, diferente dos chips NAND atuais, construídos em um único plano. O resultando é de três vezes mais espaço do que os atuais dispositivos SSD. Para ultrabooks, por exemplo, unidades de armazenamento SDD poderão chegar à 3,5 TB, enquanto os modelos de 2,5 polegadas para desktops e laptops tradicionais podem ultrapassar de 10 TB, contra os 4 TB máximos de hoje em dia.
Ao mesmo tempo, a Toshiba também anunciou a criação da primeira memória que empilha células de armazenamento em 48 camadas. Chamada de BiCS, é a versão da empresa para memórias 3D NAND de drives SSD. Os chips da japonesa tem capacidade de 128 Gb, contra os 256 Gb para MLC e 384 Gb para TLC anunciados nos da Intel.
Ambas as empresas já estão enviando amostras para parceiros, e a expectativa é que as primeiras unidades cheguem a partir de 2016.
Fontes: Intel, Toshiba, The Next Web.
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