Nesta terça-feira (9), a Qualcomm marcou presença na Embedded World 2024, com novidades que prometem acelerar ainda mais a evolução da inteligência artificial, Internet das Coisas (IoT) e inovações em diversas indústrias. Com mais de 35 empresas utilizando suas plataformas, incluindo centros de design embarcado, distribuidores e fornecedores de software independentes, a Qualcomm demonstra sua influência no ecossistema embarcado e IoT em segmentos como robótica, manufatura, dispositivos de AI de borda, soluções automotivas, entre outros.
A empresa apresentou novidades em seu portfólio de produtos e soluções, buscando capacitar seus clientes no ecossistema embarcado e preparando as empresas para atender as demandas do futuro próximo. Na apresentação, os destaques ficaram por conta do novo Qualcomm QCC730 Wi-Fi e da plataforma Qualcomm RB3 Gen 2. Estas inovações oferecem atualizações essenciais para viabilizar IA on-device, processamento de alta performance com baixo consumo de energia, além de conectividade avançada para os mais recentes produtos e aplicações de IoT.
Qualcomm QCC730
A Qualcomm iniciou sua apresentação com o lançamento do Qualcomm QCC730, plataforma Wi-Fi que promete redefinir a conectividade para dispositivos IoT. Esta inovação tecnológica representa um salto significativo em eficiência energética, oferecendo uma redução impressionante de até 88% no consumo de energia em relação às gerações anteriores.
Projetado para atender às demandas de aplicações industriais, comerciais e de dispositivos alimentados por bateria, o QCC730 chega ao mercado acompanhado de um IDE e SDK de código aberto. Essas ferramentas adicionais facilitam o desenvolvimento ao suportar o offloading de conectividade em nuvem, permitindo uma integração mais fluida e eficiente dos dispositivos.
Mas a versatilidade do QCC730 vai além. Ele se apresenta como uma alternativa de alto desempenho para aplicações IoT baseadas em Bluetooth, abrindo portas para um design mais flexível e uma conexão direta com a nuvem. Esta capacidade de adaptação e integração é crucial em um mercado em constante evolução, onde a inovação e a flexibilidade são fundamentais para se adequar a cada nova mudança na indústria e na exigência dos stakeholders de cada projeto.
Rahul Patel, gerente geral do grupo de conectividade, banda larga e redes (CBN) da Qualcomm Technologies, enfatizou a importância estratégica do QCC730 indicando que este SoC (System on Chip) não é apenas uma evolução, mas uma verdadeira revolução na conectividade Wi-Fi para dispositivos IoT alimentados por bateria. Com o QCC730, a Qualcomm promove um novo patamar de possibilidades em relação aos dispositivos smart-home, saúde, jogos e eletrônicos de consumo da próxima geração. Segundo, o gerente da empresa, o lançamento reflete o compromisso contínuo da Qualcomm em utilizar o extenso histórico de pesquisa e desenvolvimento para criar experiências de usuário pioneiras e transformadoras.
Especificações técnicas – Qualcomm QCC730
| CPU | Cortex-M4F processor with FPU @ 60 MHz 1.5 MB RRAM (600 KB for Applications) 640 KB SRAM (260 KB for Applications) XiP over QSPI Flash |
| Wi-Fi | 1×1, 2.4/5GHz, 802.11a/b/g/n, HT20, up to MCS3 |
| Segurança | Cryptographic Accelerator Secure Boot Qualcomm Trusted Execution Environment (TEE) Secure debug |
| Interface | 15x GPIO (muxed), SPI, Master QSPI, Master I2C, UART (2-wire) |
| Package Type | 3.3 x 3.58 x 0.55 mm, 0.35 mm pitch, 90-ball WLCSP 22ULL process node |
Qualcomm RB3 Gen 2
Outro destaque de sua apresentação foi o lançamento do Qualcomm RB3 Gen 2, sua nova plataforma que promete elevar o padrão em soluções IoT e embarcadas. Esta nova solução anunciada pela empresa, tanto em hardware quanto em software, promete atender às demandas crescentes do mercado, oferecendo um desempenho excepcional e recursos avançados para uma variedade de aplicações.
Equipada com o processador Qualcomm QCS6490, a RB3 Gen 2 combina processamento de alta performance com um aumento impressionante de 10 vezes no processamento de IA on-device. Além disso, a plataforma suporta até quatro sensores de câmera de 8MP+, visão computacional e Wi-Fi 6E integrado. Essa versatilidade permite que a RB3 Gen 2 seja adotada em uma ampla gama de produtos, incluindo robôs, drones, dispositivos industriais portáteis, câmeras industriais e conectadas, caixas de borda de IA, displays inteligentes e muito mais.
Para facilitar o desenvolvimento e a integração, a plataforma RB3 Gen 2 já está disponível para pré-encomenda em dois kits de desenvolvimento integrados, Core Kit e Vision Kit. Além disso, oferece suporte para atualizações de software baixáveis, simplificando o processo de desenvolvimento de aplicativos, integração e criação de protótipos e provas de conceito.
Uma das características da RB3 Gen 2 é o suporte ao Qualcomm AI Hub, que disponibiliza uma biblioteca de modelos de IA pré-otimizados e continuamente atualizados. Isso proporciona uma experiência otimizada imediata em uma variedade de modelos de IA amplamente utilizados em aplicações IoT e embarcadas. Os desenvolvedores poderão optar entre uma seleção de modelos para a RB3 Gen 2 e integrar esses modelos de IA otimizados em seus aplicativos, reduzindo o tempo de lançamento no mercado e aproveitando os benefícios das implementações de IA on-device, como imediatismo, confiabilidade, privacidade, personalização e economia de custos.
A RB3 Gen 2 também se destaca pelo suporte ao Qualcomm Linux, uma solução de software que inclui sistema operacional, ferramentas e documentação, especialmente projetada para as plataformas IoT da Qualcomm. Esta plataforma de software Linux unificada é compatível com todos os núcleos de processadores, subsistemas e componentes da plataforma RB3 Gen 2, proporcionando uma experiência de desenvolvedor consistente, superior e de maior praticidade.
Para ampliar ainda mais sua expertise em open-source e acelerar a comercialização de produtos com o Qualcomm Linux, a Qualcomm recentemente adquiriu a Foundries.io. Segundo a empresa, esta aquisição fortalece a posição da empresa no mercado, oferecendo uma plataforma open-source nativa em nuvem que simplifica o desenvolvimento e atualização de dispositivos IoT e de borda baseados em Linux.
O Kit de desenvolvimento conta com:
- Placa de desenvolvimento baseada no processador Qualcomm QCS6490
- Fonte de energia de 12V
- Cabo USB Tipo-C
- Mini speakers
- Guia de configuração
- Ferramenta para configuração de switches
Além disso, conta com um sistema de câmeras em sua versão Vision Kit para desenvolvimentos que necessitem de sensores.
Esta versão Vision Kit é equipada com recursos de ponta para proporcionar uma experiência superior em fotografia e videografia. O coração dessa capacidade é o motor de processamento de imagem Qualcomm Spectra ISP 570L, projetado para oferecer imagens de alta qualidade e desempenho excepcional.
A plataforma de desenvolvimento inclui uma câmera principal e uma câmera de rastreamento no Vision Kit, permitindo uma variedade de aplicações visuais avançadas. Além disso, a plataforma tem a capacidade de se conectar e processar as saídas de outras câmeras, como câmeras estéreo, de profundidade e Time-of-Flight (ToF), ampliando ainda mais suas capacidades de visão e percepção.
Para a captura e reprodução de vídeo, a plataforma conta com o processador gráfico Qualcomm Adreno 633 VPU, que oferece codificação e decodificação de vídeo UltraHD de alta qualidade. Este componente garante que as imagens em movimento sejam capturadas e reproduzidas com clareza e detalhes impressionantes. Além disso, o Adreno 1075 DPU (Display Processing Unit) da plataforma permite suporte para exibição UltraHD tanto no dispositivo quanto em monitores externos. Esta funcionalidade é essencial para aplicações industriais que exigem visualização de alta resolução e qualidade em tempo real.
Especificações técnicas – Qualcomm RB3 Gen 2
| Chipset | QCS6490 |
| CPU | Octa-core CPU |
| Memória RAM | uMCP package (6 GB LPDDR4x) |
| Câmera | Core Kit: 2x C-PHY/D-PHY 30-pin expansion ports on interposer board Vision Kit: 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP with bracket, plus additional D-PHY and GMS- capable expansion ports |
| GPU | Adreno 643 GPU |
| Vídeo | VPU: 4K60 fps decode / 4K30 fps encode |
| IA | 12 TOPS |
| Conectividade | 1x USB 3.0 Type-C, 1x USB 2.0 w/OTG, 2x USB 3.0 Type-A, 1x USB 3.0 |
A nova era da inteligência industrial
Por fim, a Qualcomm anunciou em seu evento que está se preparando para inaugurar uma nova era com o lançamento de uma plataforma industrial projetada para atender às demandas específicas e rigorosas do mercado. Este conjunto de inovações representam um passo significativo na ampliação do portfólio de soluções IoT da Qualcomm, focando na segurança funcional, requisitos ambientais e mecânicos em aplicações industriais.
Prevista para estar disponível em junho de 2024, esta plataforma industrial de última geração será certificada para Nível de Integridade do Sistema (System Integrity Level) e a solução será equipada com CPU de alto desempenho, GPU e capacidades de IA on-device, além de suporte avançado para ISP de segurança de câmeras com suporte para múltiplas câmeras simultâneas e atendimento às necessidades de I/O industriais.
Estamos ansiosos para apresentar nossas mais recentes tecnologias e colaborar com nossos parceiros para continuar trazendo produtos IoT inovadores para a indústria. Estamos entusiasmados em introduzir a Plataforma RB3 Gen 2, projetada para oferecer capacidades avançadas de IA on-device para uma ampla gama de aplicações IoT de médio porte. Em breve, estaremos expandindo nosso portfólio de produtos IoT para abordar soluções de grau industrial de alto desempenho que inaugurarão uma nova era de inteligência, segurança funcional e capacidades robustas de computação para as aplicações industriais mais exigentes.
Jeff Torrance, vice-presidente sênior e gerente geral de IoT industrial da Qualcomm Technologies.
Com esta nova plataforma industrial, a Qualcomm está cada vez mais se propondo a liderar a transformação digital da indústria, oferecendo soluções avançadas que combinam desempenho, segurança funcional e inteligência artificial on-device para atender às necessidades complexas e diversificadas das aplicações industriais modernas.
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Fonte: Qualcomm
Revisado por Glauco Vital em 8/4/24.
